Электрофизические процессы и оборудование в технологии микро - и наноэлектроники

Монография. — Минск: Бестпринт, 2011. — 210 с.Рассмотрены и обобщены результаты исследований и разработок в области теории, технологии и оборудования для электрофизических методов обработки материалов изделий микро- и наноэлектроники.Предназначена для инженерно-технических работников предприятий электронной и других отраслей промышленности, специалистов научно-исследовательских институтов, аспирантов, магистрантов и студентов старших курсов технических вузов.СодержаниеПрецизионное формирование ионно-легированных малодефектных слоев кремния субмикронных размеровЛокализация имплантируемых примесей бора и углерода в кремнииПошаговое ионное легирование кремнияПошаговая имплантация бора в производстве микросхемНа биполярных транзисторахЭлектрофизические параметры транзисторов и диодов,Изготовленных с использованием метода ионного легированияСписок литературы к главеТехнологические процессы формирования твердотельных структур плазмой свч разрядаПроцессы удаления материала с поверхности твердых телАктивирование поверхности и плазменная очисткаПлазменное травление в вакуумеПолучение микроразмерных слоев на поверхности твердого телаМодификация структуры поверхностных слоев твердых телПрименение СВЧ энергии в технологии микроэлектронных изделийТенденции развития процессов СВЧ плазменной обработки изделий электронной техникиСписок литературы к главеСВЧ технологические системыдля электрофизической обработки неметаллическихматериаловВозбуждение и распространение СВЧ-поляВ электродинамической системе «камера-материал»Моделирование распределения СВЧ-поля в ближней зоне облучателейЭлектродинамическая модельРаспределение Свч-поля в ближней зоне резонансного облучателяРаспределение Свч-поля в ближней зоне антенной решеткиКонструкции облучателей Свч установокЭкспериментальные исследования поля излучения резонансного облучателяСписок литературы к главеМоделирование процессов магнетронного распыленияРасчет скорости нанесения микроразмерных слоев при магнетронном распыленииРасчет распределения толщины микроразмерных слоев на линейно перемещаемые подложкиРасчет распределения толщины микроразмерных слоев на барабанные подложкодержателиРасчет элементного состава микроразмерных слоев при магнетронном распылении мозаичных мишенейСписок литературы к главеФормирование мембран микромеханических датчиков микронной и субмикронной толщиныМикромеханические системыТехнология формирования элементов конструкций микромеханических системОсаждение слоев поликристаллического кремнияОсаждение слоев нитрида кремнияОсаждение слоев диоксида кремнияНанесение слоев платины и никеля Глубокое травление кремнияФормирование КНИ-структурОстаточные напряжения в многослойных системахСписок литературы к главеМетоды и оборудование формирования шарика на золотой и медной проволокеПри термозвуковой микросварке методом «Шарик-клин»Современное состояние и проблемы технологии термозвукового присоединения золотой и медной проволокиМетодом «шарик-клин» в изделиях микроэлектроникиМетоды формирования шарика в защитной атмосфереУстройства формирования шарика электроискровым способомМетоды контроля процесса образования шарикаОборудование термозвукового присоединения проволочных выводов методом «шарик-клин» в изделиях микроэлектроникиСписок литературы к главеПрецизионное оборудование для микро- и наноэлектроники на основе модульного привода прямого действияИсполнительный координатный привод прямого действия для оборудования микро- и наноэлектроникиУстановка голографического формирования структур на полупроводниковой пластинеУстановка алмазного точения и полирования для прецизионных асферических линзКоординатная пятиосевая установка финишной полировкиГенератор изображения ЭМ-5289Список литературы к главе