Влияние технологических режимов магнитно-электрического шлифования на микроструктуру газотермических Ni-Cr-B-Si покрытий

Статья. Опубликована в журнале "Вестник БНТУ". – 2009. – №4 – с. 16-19.Аннотация:Электрофизические параметры процесса МЭШ оказывают существенное влияние на изменение микроструктуры поверхностного слоя покрытий.Рекомендуемые технологические режимы МЭШ покрытия ПГ-СР4, обеспечивающие требуемое качество поверхности, имеют следующие значения: черновая обработка (I= 10-15 А; В = 0,15-0,2 Тл; 5-1,4 м/мин; t = 0,05 мм; n = 2000 мин-1); чистовая обработка (I=2,5-5,0 А; В = 0,15-0,20 Тл; S = 2,8 м/мин; t = 0,005 мм; n = 4000 мин-1).При возрастании технологического тока свыше 20 А на поверхности газотермического защитного покрытия образуются микротрещины.При увеличении значения технологического тока от 30 до 60 А на поверхности покрытия образуются микротрещины и оксидная пленка.