Пайка электронных сборок

На основе на отечественной и зарубежной научно-технической и патентной информации обобщены современные процессы пайки в производстве электронной аппаратуры (ЭА). Проанализированы результаты исследований процессов пайки, интенсифицированных различными методами электрофизических воздействий: ультразвуковыми колебаниями, электромагнитным и лазерным излучением. Приведены новейшие разработки в области высокопроизводительного оборудования для массовой пайки блоков ЭА, пайки перспективных изделий с поверхностным монтажом.Даны рекомендации по практическому применению научно- технических достижений в области пайки изделий ЭА, использование которых в производстве повысит надежность и качество изделий, уменьшит потери от брака и позволит экономить драгоценные металлы.Монография предназначена для научных и инженерно-технических работников радиотехнической, электронной, приборостроительной отраслей промышленности, может быть полезна аспирантам и студентам высших учебных заведений.